温度的变化引发热敏元件中感温材料的膨胀（或收缩），通过这种方式将热能的变化转化成机械活动。威仕顿感温材料可根据设计要求，经过特制调配，既可实现稳定、可靠的开关功能，亦能达到精确的「温度-位移」控制。

目前热敏元件主要有两种结构设计：「膜片式」和「胶囊挤压式」。膜片式由于结构相对简单产品应用领域较广；而胶囊挤压式可充注更多的感温材料，能提供更高的位移。