1945年，发现了硅和锗的压阻效应，也就是说，当外力施加于半导体材料时，其电阻会明显改变。据该原理制造的压力传感器将抗变形片粘贴到金属膜上，也就是说将力信号转换成用于测量的电信号。阶段的最小尺寸约为1厘米。
择合适的晶面晶体方向可以直接将变形的阻力扩散到晶面上，然后将其转化为背面的凹形，从而形成一个薄的弹性硅膜，称为硅切口。种类型的硅桶传感器具有以下优点：体积小，重量轻，灵敏度高，稳定性好，成本低且易于集成。具有金属硅共晶性能，并提供了商业开发的可能性。
：在硅杯扩散理论的基础上应用各向异性硅蚀刻技术。
散硅传感器的处理技术主要基于各向异性硅蚀刻技术，并且已经成为可以自动控制硅膜厚度的各向异性硅处理。技术主要包括V型槽法，硼浓缩自动停止法，阳极氧化自动停止法和微机控制自动停止法。于可以同时刻蚀多个表面，因此可以同时生产成千上万的硅压膜，从而实现了工厂集成的加工方式，进一步降低了成本。
世纪末出现的纳米技术使微加工成为可能。于采用了微加工工艺，恒温阀芯结构化压力传感器可以通过计算机控制进行处理，并且其线性度可以控制在微米范围内。益于这项技术，可以在微米级处理和燃烧沟槽，条带和膜，从而使压力传感器进入微米级。全球的角度来看，压力传感器的发展趋势主要有以下方向。纤压力传感器。是一种具有更多搜索结果的传感器，但在实际领域中并不过分。工作原理是利用压敏元件的变形特性和反射光的强度，将硅纤维制成的挡板夹在由框架组成的振动膜结构之间由硅和金铬膜制成。
光线通过偏转器时，强度会发生变化。过检测此微小变化，您可以测量压力。敏感元件已在临床医学中用于测量扩张的冠状动脉导管球囊中的压力。以预见，这种压力传感器将在显微外科手术中具有良好的发展前景。时，光纤传感器在治疗和保健领域也正在迅速发展。成，其间将自熔焊环钎焊在一起。环具有绝缘作用，不需要温度补偿，并且可以保持长期的测量可靠性和长期的准确性。量方法使用电容原理：基板上的电容器CP位于膜片中心，位移最大，另一个参考电容器CR位于膜片边缘。加的压力会发生变化，并且膜片的位移与压力之间的关系是线性的。生过载时，将膜片固定在基板上不会损坏。没有电荷时，它将立即返回其原始位置。载可以达到100％，即使损坏，也不会泄漏任何被污染的介质。此具有广阔的应用前景。分别为20。9％/℃和-0.11％/℃。传感器的主要优点是PN结的泄漏电流非常低，不存在热适应问题，并且在温度升高时不会发生塑性变形，并且可以通过以下方法进行处理很多。Ziermann和René报告了一种由β-SiC单晶材料制成的压力传感器，该压力传感器的工作温度为573 K，并且耐辐射。室温下，此压力传感器的灵敏度为20.2 mUV / VKPa。微加工传感器。今，微加工技术正在逐步完善，微机械硅传感器在汽车工业中的使用越来越多。着微机械传感器的体积越来越小，线性度可以达到1到2 mm，并且可以放置在对人体重要的器官中以进行数据收集。Hachol，Andrzej； dziuban，Jan Bochenek报道了一种可用于测量眼球的眼压计，其膜片直径为1mm。眼内压为60mmHg时，静态输出为40mV，灵敏度系数相对较高。有自检功能的压力传感器。了减少调试和运行成本，Dirk De Bruyker等人。告了具有自检功能的两元件压阻和电容传感器。的自检功能基于热驱动原理，传感器的尺寸为1.2 mm×3 mm×0.5 mm，适用于生物医学领域。维力传感器。维力传感器的研究与应用是多维力传感器研究的热点，世界上只有美国，日本等少数国家可以生产。于对国外发展的监测，中国北京理工大学是带压电层的软光网络发展的先驱，网络密度为2438 tactels / cm2，重量仅为1g，结构非常灵活，可以容纳和识别鸡蛋和钢球，现在机器人可以使用它们来对物体进行分类。型化当前对小型压力传感器的市场需求正在增长，这种小型传感器可以在极端恶劣的环境中运行，几乎不需要维护和保养，对环境的影响很小，可以放置在收集器中有关人体各个重要器官的数据不会影响人的正常生活。如，美国Entran公司生产的2至500 PSI范围传感器的直径仅为1.27毫米，可以放置在人体血管中而不会显着影响血液循环。成压力传感器已经越来越多地与其他测量传感器集成在一起，以形成测量和控制系统。成系统可以提高操作速度，提高过程控制和工厂自动化的效率。于集成的出现，可以将一些微处理器添加到集成电路中，以提供传感器功能，例如自动补偿，通信，自诊断和逻辑判断。用压力传感器发展的另一个趋势是从机械工业扩展到其他领域，例如汽车零部件，医疗仪器和环境能源控制系统。
准化传感器的设计和制造已经形成了某些行业标准。ISO国际质量体系；美国标准ANSI，标准ASTM，俄罗斯ГOCT，日本标准J IS。
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