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基于单片机的多通道温度控制器的硬件设计

by admin / 2019/12/29 / Published in 未分类

  多通道温度控制器是用于温度研究的实时采集和检测技术。细介绍了基于单片机的多通道温度控制系统。系统采用MCS-51单片机进行温度控制,不仅具有控制方便,配置简单,灵活性强的优点,而且还可以大大提高其技术指标。度控制,可以大大提高产品的质量和数量。要描述了控制器的硬件组成和电路设计。着电子技术的飞速发展以及VLSI设计和制造技术的不断提高,单片机技术已广泛应用于国防,工业,农业和日常生活。

基于单片机的多通道温度控制器的硬件设计_no.156

  
  片机的应用不断深化,同时,传统的控制检测方法日新月异。
  用MCS-51单片机进行温度控制,不仅具有控制方便,配置简单,灵活性强的优点,而且可以大大提高温度控制的技术指标。可以大大提高产品的质量和数量。

基于单片机的多通道温度控制器的硬件设计_no.210

  用单片机系统实时收集和控制温度,即使用AD590温度传感器实时收集外部温度,将收集到的实际温度与两个定义的温度进行比较控制风扇和散热器的工作。度在管上指示。过按按钮,我们可以随意定义两个温度值(0℃-99℃)。要解决方案是必须首先将AD590传感器收集的电流信号转换成电压信号,然后进行调节。节后的模拟值必须通过A / D转换TLC2543转换为数字信号,然后发送到微控制器进行处理。
  于模数转换所需的VREF参考电压相对精确,因此通用稳压电源可能无法满足要求,因此使用TL431精密稳压器来提供它。图2所示,调节电位器R5可获得2.5 V-5V。出电压VREF。
  运算放大器组成的双放大器为AD590提供参考电压,恒温阀芯可以补偿TL431温度漂移引起的一些误差。度测量部分使用集成温度传感器AD590。线性度为0.8℃,温度测量精度为0.3℃,温度重复性优于0.1℃。济的放大器采用超低OP07漂移和高精度操作,其共模抑制比为120 dB,增益为104 dB,温度漂移仅为0.7 Mv /℃,并且还具有偏置电流小,偏置电流大等特点。噪声起着决定性的作用。

基于单片机的多通道温度控制器的硬件设计_no.65

  整后的采集信号被发送到A / D转换器进行A / D转换,然后由单片机进行处理。AD590的输出电流与开尔文温度(°K)成正比,0°K时发射0A,电流每°K增加1微安。联一个10KΩ的电阻,然后接地以产生10 *(273.2 T℃)毫伏。电压首先通过由运算放大器组成的缓冲器,以避免负载的影响。
  0°C时VA = 10 * 273.2 mV = 2.732 V,在100°C时VA = 10 * 3.732 mV = 3.732 V,这不是很友好。果从VA减去2,732,则VA为0 V,100到0°C VA为1 V到℃,温度每升高1℃,VA就会增加0.01 V,这很容易接受!我们使用运算放大器训练减法器来执行减法功能。数字万用表测量VB,调节电位器VR56,使VB为1.366V,然后VC =-(VA-2.732)。用TLC2543将该电压转换为数字信号时,如果TLC2543的参考电压为5 V,而其Vlsb为50 mV,则VC必须进一步放大-5倍,并且当温度为如图3所示,每增加1°C,VC就增加0.05V。
  扇驱动电路的前级使用光电耦合器隔离强弱电路,从而有效地降低了最后阶段的强电流干扰了旧的控制系统。后一级使用两级放大器电路来满足功率要求,如图4所示。热控制电路使用半导体继电器,该继电器由光耦合器件和电子管组成。功率场效应,可以实现激活和停用电路而没有接触或产生火花的目的,如图5所示。

基于单片机的多通道温度控制器的硬件设计_no.81

  
  级使用光电耦合器隔离强弱电路。而有效地减少了从下一级到上一级控制系统的强电流干扰。最后一步,我们使用具有低动态内部电阻和低功耗的N沟道MOSFET晶体管。同时使用多个7段LED数字管时,可以使用扫描显示,即每个LED数字管的a,b,c,d,e,f和g将7段连接在一起,然后使用输出7448和74LS49高电平驱动带有公共阴极的7段LED数字管晶体管,以驱动每个7段LED数字管的公共引脚com,如图所示图6中的文章。

基于单片机的多通道温度控制器的硬件设计_no.10

  
  文介绍了基于单片机的多通道温度控制器的硬件设计方案。片机系统实时收集和监控温度,并将实际温度与两个设定温度进行比较,以控制风扇和加热器的工作。文重点介绍整体框架结构,材料组成以及多通道温度控制电路的设计。
  本文转载自
  恒温阀芯 https://www.wisdom-thermostats.com

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