温度测量和监测广泛应用于工业生产和日常生活中。据FPGA工作流程，本文档设计了一个带有智能传感器作为监控组件的温度和报警监控系统。统模型是通过硬件和软件设计构建的。终执行温度和阈值警报的实时监控。
值;差分技术;时间建模; FPGA编号CLC：TN791文档编号：A文章编号：1007-9416（2017）01-0148-01在任何时候，技术和社会发展，各行各业和本文主要基于FPGA技术，结合DS18B20温度传感器进行温度监测和报警，恒温阀芯包括集成监控电路，FPGA芯片，温度传感器模块和报警控制模块。旦温度信号和温度信号传输到FPGA芯片，FPGA就会进行参数调整和阈值比较，并将相关的处理结果发送到报警模块。度报警系统智能，价格低廉，可以监控。系统，物联网等中的应用组件和软件温度传感器报警系统采用Altera Cyclone EP1C3t100C8芯片，包括：（1）多存储器和防散射信号处理功能，（2）控制电路记忆界面; 3）支持通用串行总线和网络传输接口; （4）采用片上系统和片外同步管理模式; 5差分支持技术和Nios II系列集成处理器;带热敏电阻的温度传感器这是一款智能传感器，由美国DALLAS Semiconductor公司新推出，其型号为DS18B20，可直接显示温度。还可以根据实际需要执行9-12位置读取模式。
括数字信号输入端子，输出端子，接地端子和外部电源端子; FPGA芯片可以面向用户，灵活测量，具有各种I / O引脚，静态重编程，在线重配置等功能，软件采用Verilog HDL硬件描述语言，描述系统分层数字，同时允许时序建模，强大的支持，易于编辑和独立于设备编程，具有强大的可移植性，可以共享文件和程序。统硬件设计系统设计过程包括通过DS18B20温度传感器传输外部温度信号，以及数字信号，数字信号发送到FPGA芯片进行处理，输入位为通过解码转换为十进制。过数字显示管，输入二进制信号发送到比较器，与定义的阈值信号进行比较，然后根据比较结果控制输入电平，用于控制外部组件。温度传感器的报警系统结构图如图1所示。
统内部原理图采用自顶向下的设计方法，在FPGA设计过程中由四个模块组成：数据处理模块，频率/频分模块，数据缓冲模块和数据显示模块。
据处理模块完成温度阈值的比较。据阈值的设置，数据缓冲模块接收温度传感器发送的串行数据，当条件满足时触发相应的操作，恒温阀芯并通过输入低电平信号改变温度阈值。钟分频模块主要终止时钟信号。
分将原始频率从50 MHz分为1 MHz。围电路模块主要包括报警模块，温度显示模块，时钟电路模块，电源模块，报警模块，复位电路，其他电路配置，温度数据寄存器等，报警模块包括蜂鸣器和灯。由FPGA芯片控制的三极管控制电路完成，以发出高电平信号。件设计流程系统软件设计过程如下：FPGA首先初始化DS18B20内置温度传感器，读取传感器ID号和温度转换后的结果，然后计算代码。
CRC验证通信过程的可靠性。
访问了所有温度信号时，它们返回初始状态。论本文档重点介绍开发和设计基于FPGA的数字温度传感报警器的过程，该报警器可准确收集温度并达到自定义温度阈值。旦温度超过报警范围，就可以根据结论使用FPGA芯片。出数据和内部算法用于启动控制器以报警预设温度值。别描述了硬件设计方法，模块功能的介绍和软件设计程序。试后，测试系统的稳定性和准确性。度监控和报警功能已完成。
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