对于表压或负压的压阻式压力传感器，当进行负压测量时，敏感芯片受到拉力。果通过胶的柔性连接来固定固体膜工艺，则密封界面具有差的性能和耐密封性。伸强度低的问题，敏感芯片的硬密封技术研究，芯片玻璃基板上的多层金属电镀，低应力结构和全焊锡膜产生负压力传感器的压阻具体要求密封敏感芯片允许满足在的测量压阻式压力传感器的特定要求的负压阻式压力传感器的敏感芯片的可靠和持久的密封负压和表压。接;多层金属镀锌;芯片密封;压阻式压力传感器;低应力结构图分类号：S951.4 3文件编号：A文章编号：1009-914X（2017）17-0375- 01引言压阻式压力传感器是最广泛使用的压力传感器。具有以下特点：体积小，重量轻，运行可靠，灵敏度高，常用于军事，石油，化工，汽车等领域，具有压阻效应。力信号转换为电信号，以便进行压力测量和自动控制。阻式压力传感器由压敏芯片，管座，波纹膜片和其他部件组成。敏芯片通常通过硅橡胶连接到管座。于硅橡胶的电阻低，因此测量负压。情况下，敏感的芯片经受拉力，恒温阀芯芯片被容易地拆卸壳体管或液体泄漏现象发送的内部压力时，可靠性低和故障容易发生。
果敏感芯片粘接固定由一个高强度水泥，中线性膨胀系数的差是高的和分离的现象和胶合表面的开裂可能当环境温度变化较大，导致发生故障。据压阻式压力传感器的受力状态和密封界面的应力状态，当敏感芯片被密封时，密封界面不仅必须具有足够的抗拉强度，密封性能好，还能保证传感器的压力测量功能。时，还存在低密封应力以减少密封对敏感芯片的性能和稳定性的影响。记的压阻式压力传感器的硬密封技术是通过焊接进行的，以实现芯片的压力和衬底，而不是原来cémentage敏感，这满足了传感器的具体要求之间的密封的刚性连接压阻测量中的压阻和改善产品。靠性非常必要。文主要解决了敏感芯片到现有压阻式压力传感器壳体是易于拆卸管座的芯片的问题，并且提供了一种用于敏感芯片压阻式压力传感器气密硬密封方法。密封的原理是基于在负压阻式压力传感器的固态和在界面的应力状态下的结构étanchéité.Lorsque敏感芯片密封，所述密封接口必须不仅具有足够的抗拉强度和良好的密封性能。感器的压力测量功能需要较少的密封应力，这减少了密封对敏感芯片的性能和稳定性的影响。心部件的钎焊过程密封了压敏芯片和基体之间的刚性连接，而不是原来的粘接和固定，可以提高产品的可靠性。1显示了敏感芯片的焊料和密封结构的示意图。焊接密封结构被钎焊和焊接时，由于高密封强度，钎焊的焊接敏感焊料玻璃基底和杆外壳材料（不锈钢）的线性膨胀系数是重要的。接后钎焊完成。
生大的焊接应力偏移，恒温阀芯这会影响敏感芯片的输出稳定性，并且必须采取措施来隔离焊接期间的焊料应力。了减少焊接芯片的性能应力的影响，并且还避免在钎焊过程的不锈钢管保持架的镀金电极线的接合面的污染，以及为了降低焊丝的可焊性和电阻，使用了芯片和管子。座椅之间的过渡处添加钎焊适配器的方法，即避免敏感芯片和不锈钢管座的直接焊接和密封限制的问题，并保证不锈钢密封界面的气密性和耐受电压，材料的材料是可伐合金。了提高钎焊期间的润湿性和可焊性，可以在适配器的钎焊表面上制备镀金过渡层。为小焊料芯片面积的，如果芯片被焊接，如果固体部分的位置被大斜度，强度和焊料的密封性会受到影响，产品的可靠性将受到影响，并且当组装测量传感器，组装零件。者之间的差异很小：如果芯片的位置强烈偏移，整个组件将受到影响，这将导致产品的产量降低。此，在该项目中，采用了敏感焊接芯片定位的技术方法来解决这个问题。此，具有孔的定位凸台被设计钎适配器上，和凸台与压力敏感芯片的导向孔接合，以获得所述适配器上的芯片的精确定位。台结构设计在芯片的中心通风口，可以有效防止焊料在焊料熔化时焊料在适配器或芯片通风口中流动，从而确保产品与大气的沟通，从而提高了产品的可靠性。感芯片玻璃基板的焊锡屏障层是用来增加焊料和玻璃表面和玻璃表面层上的扩散的湿度，并有助于一个界面的形成芯片玻璃基板和金属适配器之间均匀且致密的结合。玻璃基板上添加镀层。为玻璃到硅酸盐氧化物，线膨胀系数低，以防止在一定程度上的不平衡焊接期间过度的热应力，敏感和金属适配器芯片必须之间可靠的钎焊要敏感。层玻璃基板形成高粘附性焊料层，热不平衡性低，焊接性好，焊后耐高压，气密性高，单层过渡不能满足这些要求。时采用三层贴面结构。个问题可以通过首先蒸发玻璃基板上的第一过渡层（Cr铬），然后蒸发第二过渡层（铂中的Pt）并最终蒸发一层焊料（Au金）来解决。
）。），采用多层电镀工艺在玻璃和金属之间进行钎焊，隔离焊接过程中产生的热应力，并将敏感芯片牢固地连接到基座上，以确保镀层能够满足密封性在空气中具有抗压强度的要求。接钎焊主要基于两个因素的钎焊料的选择：在芯片的热性能的适应和玻璃基板的芯片和转接器的金属化层的敏感金属化层的适配钎焊。
于SOI芯片，根据压敏芯片玻璃基板涂层的特性和焊接过程中的可加工性，合理地选择焊料以最小化对涂层性能的影响。加热焊料的过程中芯片，因为压敏芯片可以在最高温度（约450°C）和静电密封温度（360°C）下，焊片必须是为了使焊料在焊接期间具有更好的流动性，并且可以均匀地附着到钎焊的工件的表面用低温钎焊的熔点小于360℃中选择，松香可以添加为在钎焊期间熔化，之后焊料可以被钎焊。焊料表面的更好和更快的不满，并且还避免由于焊料的不充分熔合而形成空隙和裂缝。
外，松香在旧韩国风格的高温下会挥发，并且在焊料层的表面或内部不会产生残留物。机物质不会被引入焊料结构，这将影响产品性能并确保产品可靠性。论对于负压压阻式传感器的操作中，连接芯片到压力杆敏感的新方法被施加：施加焊接和凝固的过程中，和过渡层的多层蒸镀钎焊芯片的敏感玻璃基板。压和低应力钎焊结构设计等关键技术，压阻式压力传感器敏感芯片与管壳刚性密封，有效解决了压阻式压力传感器的测量问题硅橡胶，用于传统的柔性连接。
感芯片在负压过程中受到拉力，有脱离管底座固定底座的倾向，密封界面密封性差，抗拉强度低，塑性变形，蠕变和易机械作用。化的限制，从而提高了压力传感器的性能的可靠性和稳定性的压阻下测量负压，完全避免在测量期间的由内压引起的液体泄漏的故障的发生负压。
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