随着电子产品在小型化和便携性方面的快速发展，SMT已广泛应用于电子工业，并在许多领域部分或完全取代了传统的电子组装技术。
QFP，QFN，BGA等表面贴装电子封装器件不断涌现，对高密度电子组件构成了重大挑战。文档介绍了设计，组装和修饰的技术。QFN的模板。靠性模板安装回收技术QFN中图分类号：有四个面1672-3791（2011）07（B）全名-0108-01QFN四方扁平封装无扁平引脚：TP2文献标识码：A文章编号无铅这是近年来出现的一种新型表面封装技术。具有以下优点：体积小，占地面积小，成本低，电性能好，引起了业界的关注，赢得了便携式通信和消费产品行业的青睐。1显示了一个低噪声，热敏QFN放大器，它基于内部电路，基板和外壳的陶瓷外壳设计。板的下部设计有无铅焊盘，上部根据传统焊接的内部原理设计：陶瓷外壳封装电路以形成完整的电路。种集成电路对接地要求高，焊接工艺窗口窄，因此组装难度系数高。果温度参数没有得到适当控制，很容易产生焊点。了提高焊接质量并确保产品的稳定性，我们在装配时必须注意很多方面。板的设计是获得良好丝网印刷效果的关键。设计模板时，QFN的大面积接地应设计有漏孔，并采用网格结构（图2），以确保焊膏均匀地涂在表面上。刷过程中的电路板。点：（1）安装电路板后，它进入回流炉。旦焊料熔化加热，流动性良好，不会发生焊料，这将导致焊球和冷焊。前存在焊接问题：（2）焊点具有高度的一致性，增强了设备长期使用的可靠性。统的模板设计具有以下缺点：（1）接地时的模板未打开（图3）。印后接地时，电路板上没有焊料。个孔在装置底部打开，打印后焊缝过多。缝被加热和熔化，这使得易于产生冷焊并增加焊球的数量。梁分析之后，焊接质量显着降低。外，对于焊膏的需求，还必须考虑模板的厚度：已经证明，引脚间距大于0.65 mm的QFN器件通常使用0的模板， 15毫米;对于引线间距为0.5mm的QFN器件，优选选择厚度。于0.12 mm至13 mm的模板;为了避免焊膏短路，间距小于0.5mm的器件必须减小模板的开口宽度。保在周围缓冲区和中间热缓冲区之间留出最小间隙，并考虑周围孔的外围开口，通常移动0.1 mm至0.15 mm。设计提供了良好的印刷效果和回流效果，有效地避免了桥的产生。刷印刷必须确保焊膏厚度均匀且不被污染。
盖面积至少为印刷电路面积的75％，但不应超过电路板表面积的2倍。膏的图案没有桥接现象。QFN设备放在相应的焊盘上。意设备的极性方向和引脚的偏差。隙不能超过垫的25％（可提供X射线检测）。缝符合上述要求，并通过回流焊进行钎焊。程参数如下控制。（1）预热阶段温度曲线的调整：加热速率一般在2到3°C / s之间，探头温度在100到120°C之间，时间在60左右和90年代。（2）在激活阶段设置温度曲线：铅焊料通常保持在120°C和150°C之间，90秒。（3）回流点温度的调整：铅通常在220°C和235°C之间，在15秒到30秒之间。
（4）冷却阶段温度曲线的调整：固化前冷却速度，优选5℃/秒，固化后保持在3℃/ s以下。装置的修饰是传统焊接封装中的热敏器件：正常的润饰会使内部焊料溢出到衬底和陶瓷封装中，这将损坏器件的原始结构并影响其性能电信。复过程遵循以下要求。
（1）制备，预热，烘箱温度在115°C左右，持续时间6h~8h。（2）拆开，取出并在热板上加热，温度约为195°C，并使用SMT拆焊台在温度附近均匀加热QFN装置。度控制在350±5°C，否则将破坏设备的内部结构。焊缝在整个焊缝上加热时，用镊子轻轻取下QFN器件并放置在指定的位置进行散热。却后，QFN引脚和焊盘印刷卡被移除并清洁。（3）焊料，与PCB上的更多器件一样，焊接方案可参考BGA翻新工艺计划实施;如果PCB上的器件很少，可以参考步骤3到5进行焊接。4）焊接后，恒温阀芯如果每个引脚都短路，请用万用表检查在地面上并使用X射线检测大面积洞的存在。果他不合格，请重新加工。（注意：设备的热冲击不得大于三倍，否则会影响电力性能）。论QFN是包装开发的最新技术之一，它的出现是电子产品小型化的有效可行的解决方案。
是，由于QFN器件的封装特殊性以及缺少焊接接头检测手段，我们需要这么长时间。QFN设备的整个装配过程进行更深入的研究。
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