飞思卡尔半导体[纽约证券交易所代码：FsL]在其S12 MagniV系列混合信号微控制器中推出了其首款单芯片器件S12VR64。装置设计用于车窗升降机和汽车天窗应用的直流电机，可连接到局部车身网络（LIN）。于飞思卡尔（2010年10月推出）LLl8UHV创新技术，S12VR64 MCU实现对MCU广泛的模拟集成，使开发人员能够直接连接高电压信号到MCU在他们的汽车设计，帮助太空该卡提高了系统的质量并降低了复杂性。
统上，汽车电子设计需要几个外围设备：一些设备通过高压工艺制造，以连接到电池和电源驱动器输出，以及由低压数字逻辑工艺制造的MCU。
终端的应用空间有限时，这会产生问题。S12VR64 MCU集成了继电器驱动电机控制所需的各种器件，包括LIN物理层，稳压器以及单个器件中的低端和高端驱动器。种高集成度是通过LL18UHV技术并入NVM（非易失性类似物）和数字逻辑在单个芯片上40V与经过验证的飞思卡尔制造过程中，恒温阀芯低泄漏0实现18微米（LL18）。
成紧凑且经济高效的解决方案，可在当前设计中实现四个芯片的功能。少的部件提高了整体质量，允许客户创建更小的板，并最终减轻汽车的重量。扎Kazerounian，师飞思卡尔的微控制器解决方案的高级副总裁兼总经理说：“我们用我们的领导在汽车半导体和我们在工艺技术成熟经验，以创造更有效的解决方案联网汽车应用。CU的混合信号S12VR64是一种基于LLl8UHv技术的第一个设备，我们会继续将产品添加到我们的S12Magniv改善家庭的电机控制应用的准确性和智慧和在各种车身电子和其他汽车应用中，“S12 MagniV系列采用完全支持的16位Mcu S12，可在各种应用中实现软件兼容性和工具重用。
系列的成员包括以下系列。型S12VR64混合信号MCU：基于LLl8UHV技术的单芯片器件，可模拟高压。NVM和数字逻辑集成在一个芯片上。
设备提供最小尺寸的系列。
SiP的解决方案（系统级封装）现有的（MM912F634，MM912G634，MM912H634）：这些器件集成在一个封装在两个独立的工艺制造的12秒MCU和模拟控制SMARTMOS。
些SiP器件非常适合寻求需要高电流应用的双芯片解决方案的客户。
思卡尔计划与广泛的AEC-Q100认证产品扩大S12 MagniV系列集成MCU自动调节器，LIN和CAN物理层，电机驱动器和其它单芯片或双。一个独特的解决方案S12MagniV解决方案包括单芯片解决方案，适用于无刷直流电机控制，LED照明，步进电机控制，通用LIN从节点或MCU等应用。
用集成高压I / O. S12VR64MCU包含在飞思卡尔的长期供应计划中，至少可以提供15年的产品供应。关详细信息，请访问www.freescale.com/producflongevity。用性和定价S12VR64 MCU的样品现已上市。Feincar预计将在2012 @ S12VR64获得该车的AEC-100资格。
10，000件产品的估计价格为每件1.65美元。于飞思卡尔技术论坛飞思卡尔技术论坛（FTF）旨在促进创新和协作，并已成为嵌入式系统行业开发人员的年度盛会。2005年推出以来，该论坛吸引了来自世界各地的4万多人。
们的年度旗舰活动FTF美国论坛将于2011年6月20日至23日在德克萨斯州圣安东尼奥的新地点举行。
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