虽然物联网（IOT）的因特网的不断扩大，并且包括越来越小，智能和电池供电微控制器（MCU），其驱动这些设备必须提供性能，能效和连通占地面积更小。思卡尔半导体（纽约证券交易所股票代码：FSL）正在利用全新的Kinetis KL02 MCU（这是全球最小的ARM MCU）来适应这种小型化趋势。于可以摄取的便携式消费电子产品，遥感节点，便携式设备和医疗传感器等应用中的非常小的产品，KL02具有巨大的市场潜力。Kinetis KL02 MCU的尺寸仅为1.9 x 2.0 mm，比业界最小的ARMMCU小25％。这种小设备，飞思卡尔包括最后的ARM Cortex-M0 32位，低功耗的峰值性能和一系列模拟和通信设备。使系统设计人员能够显着减小卡和产品的尺寸，同时保留终端设备的所有性能，功能集成和功耗特性。
外，无法采用MCU的空间受限应用现在可以升级到智能应用，为物联网生态系统增加了新的设备水平。思卡尔副总裁兼微控制器部总经理杰夫·Lees表示：“飞思卡尔已经在搭载ARM与它的Kinetis系列MCU的许多方面的市场领导者我们的第一个将基于ARM Cortex-M4处理器。片机的Cortex-M0 处理器推出市场，并将为入门级MCU能效的新标准。在，我们已经创造了世界上最小的MCU搭载ARM做出贡献“物联网将很快成为互联智能设备和显示器的庞大而多样化的生态系统。整合的智能将渗透。我们日常生活的许多方面，包括帮助监测作物和提供灌溉微传感器和微控制器，以提高能源效率勾选整个建筑。们的移动设备将很快能够控制和管理这些数据，并简化我们的生活的管理。Kinefis KL02CSP MCU将是ARM和飞思卡尔的最佳选择。技术适用于非常复杂的物联网应用，可能会增加令人兴奋的，超小型，智能和低功耗。设备的水平。
进的Kinetis KL02芯片盒是芯片级芯片级（CSP）MCU封装。思卡尔的CSPMCU采用最新的封装制造技术将芯片直接连接到焊球触点，然后连接到印刷电路板。
消除了连接电缆或插入器连接的需要，最小化芯片电路电感，改善了在恶劣环境中的热传递和封装耐用性。KL02是Kinetis产品系列中的第三款CSP MCU，是更大的Kinetis K系列K60 / K61 120/14引脚的一部分。
2013年，飞思卡尔计划推出额外的Kinefis CSP MCU，以提供卓越的性能，出色的内存和更多选项。源效率和能源效率的集成功能食品-M0 的Kinetis KL02 MCU的核心降低功耗阈的Kinetis L系列，是理想的，要求的电源配置微的IoT连接系统。
高性能KL02提供15.9 CM / MA *和，像其他的Kinetis MCU包括自主独立设备（在这种情况下，ADC，一UART和计时器），10柔性包围。源模式和时钟与电源的扩展同步，以最大限度地减少功率损耗。功率启动模式降低了起始序列或在深睡眠的报警模式，这是在系统中的电池的化学性质限制了峰值电流，例如使用那些有用期间的功率峰锂离子电池，通常用于便携式模式。设备中。
述的Kinetis KL02 MCU的特点是：·核心ARM法典-M0 48兆赫，工作电压为·更高的效率和更快的数学代码·闪速存储器32 1.71-3.6V位操作马达KB，4KBRAM·高速12位模拟 – 数字转换器，模拟比较高速，低能量UART，SPI，2×IICl2C，强大定时器，广泛的马达控制等应用工作温度-40E至 85℃不抛弃（国际集成）从2月26日至28日2013年德国纽伦堡，恒温阀芯飞思卡尔介绍了L系列和样品Kinefis的微控制器的节能功能KL02 CSP在展位206A，4A展厅。用性和支持工具应该开始在采样2013年3月微控制器Kinefis KL02 CSP与主要客户，预计飞思卡尔及其分销合作伙伴提供批量合格的样品于2013年七月批发价格推荐100，000是75美分。的飞思卡尔自由FRDM-KL02开发平台和相关支持工具，飞思卡尔和第三方也将于7月上市。
户可以在3月底开始使用KLOSZ Freescale FRDM开发平台进行开发。
包括一套出色的Kinefis KL05MCU，可以访问核心，关键设备，飞思卡尔和第三方支持工具。关更多信息，请访问freescale.com/Kinetis/KL02CSP。
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